深圳市奥诗达电子有限公司

LTST-C19GD2WT-G尺寸图

LTST-C19GD2WT-G特征
符合 ROHS，绿色产品。
超薄 (0.40Hmm) 全彩 SMD 芯片 LED。
包装在 7 英寸直径卷轴上的 8 毫米胶带中。
EIA 标准包。
IC兼容。
与自动贴装设备兼容。
与红外线和气相回流焊接工艺兼容。

Absolute Maximum Ratings At Ta=25°C

LTST-C19GD2WT-G 参数 蓝   红   绿   单位
功耗 80 75 80 mW
峰值正向电流（1/10 占空比，0.1ms 脉冲宽度） 100 80 100 mA
直流正向电流 20 30 20 mA
直流正向电流 10 10 10 mA
从 25°C 开始线性降额 0.25 0.4 0.25 mA/°C
反向电压 5 5 5 V
工作温度范围 -20°C 至 +80°C
存储温度范围 -30°C 至 +100°C
红外线焊接条件 260°C 5 秒

Ta=25°C 时的电气/光学特性
LTST-C19GD2WT-G 参数 符号 Blue Red Green Unit  测试条件
发光强度（IV）
a. zui小  45.0 71.0 112.0
b. 典型值。 ——
c.zui大限度。 180.0 180.0 450.0 mcd （中频 = 20mA）
视角 2θ1/2 TYP  130度
峰值发射波长 λP TYP。 468 632 520 nm 测量主波长（λd ）
zui小 465 618 520
zui大限度。 475 630 535 nm （IF = 20mA ）
谱线半宽 ∆λ TYP  26 17 35 纳米
正向电压 VF
典型值。 3.5 2.0 3.5
zui大限度。 3.8 2.4 3.8 V （中频 = 20mA）
反向电流 IR MAX。 10 10 10 μA VR = 5V

LTST-C19GD2WT-G焊盘尺寸及包装图

1.产品应用 
此处描述的 LED 旨在用于普通电子设备（例如办公设备、通信设备和家庭应用）。


有关需要卓越可靠性的应用的信息，尤其是在出现故障或故障时，请提前咨询客服。 
LED 可能直接危害生命或健康（例如在航空、运输、交通控制设备、医疗和生命支持系统以及安全设备中）。


2．储存 LED 的储存环境不应超过 30°C 的温度或 70% 的相对湿度。
建议在一周内对脱离原始包装的 LED 进行 IR 回流。为了延长原包装外的储存时间，
建议将 LED 储存在装有适当干燥剂的密封容器中，或储存在氮气环境中的干燥器中。
在焊接组装之前，从原始包装中存放超过一周的 LED 应在约 60 摄氏度下烘烤至少 24 小时。 


3. 清洁 如有必要，请使用酒精类清洁剂（如异丙醇）清洁 LED。




ESD (Electrostatic Discharge) 静电或电涌会损坏 LED。 
防止 ESD 损坏的建议：处理这些 LED 时，请使用导电腕带或防静电手套。 
所有装置、设备和机械必须正确接地。 工作台、储物架等应妥善接地。 
使用离子风机来中和由于 LED 之间在存储和处理过程中的摩擦而可能在 LED 塑料透镜表面积聚的静电荷。