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TI/德州仪器 CD74HC4094M96 丝印HC4094M寄存器 逻辑IC SOP-16

高速 CMOS 逻辑 8 级移位和存储总线寄存器，三态

CD74HC4094M96特征
缓冲输入
与正负时钟边沿同步的独立串行输出用于级联
扇出（在温度范围内）

-标准输出 . . . . . . . . . . . . . 10 LSTTL 负载

总线驱动器输出。 . . . . . . . . . . . .15 LSTTL 负载
宽工作温度范围。 . .-55℃ 至 125℃
平衡传播延迟和转换时间
与 LSTTLLogic IC 相比，功耗显着降低
HC 类型 - 2V 至 6V 操作

 - 高噪声抗扰度：NIL = 30%，NIH = VCC 的 30%，VCC = 5V
HCT 类型-4.5V 至 5.5V 操作-直接 LSTTL 输入逻辑兼容性，

VIL= 0.8V（zui大值），VIH = 2V（zui小值）

-CMOS 输入兼容性，Il≤1μA at VOL, VOH

CD74HC4094M96描述

HC4094 和 CD74HCT4094 是 8 级串行移位寄存器，具有与每一ji关联的存储锁存器，

用于将数据从串行输入选通到并行缓冲的三态输出。

并行输出可能直接连接到公共总线。数据在正时钟转换上移位。

当输出高电平时，每个移位寄存器级中的数据传输到寄存器中的数据。

两个串行输出可用于级联多个这些设备。数据可在
  QS1 串行输出端子在时钟上升沿的正沿允许高速运行在时钟上升时间较快的级联系统中。

相同的串行信息，在下一个时钟上升沿的 QS2 端子处可用，

提供了在时钟上升时间较慢时级联这些设备的相同方法。

温度 范围(℃)  -55 to 125 

封装16 Ld SOIC

CD74HC4094M96引脚图

CD74HC4094M96功能图 

CD74HC4094M96逻辑图

Absolute Maximum RatingsThermal InformationDC Supply Voltage, VCC. . . . . . .. .-0.5V to 7V
直流输入二极管电流，IIK
对于 VI < -0.5V 或 VI > VCC + 0.5V. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .±20mA
直流输出二极管电流，IOK
对于 VO < -0.5V 或 VO > VCC + 0.5V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .±20mA
每个输出引脚的直流输出拉电流或灌电流，IO
对于 VO > -0.5V 或 VO < VCC + 0.5V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .±25mA
直流 VCC 或接地电流，ICC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .±50mA
运行条件
温度范围 (TA) . . . . . . . . . . . . . . .. . .-55℃ to 125℃ 
电源电压范围，VCC
HC 类型 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2V to 6V
HCT 类型. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4.5V to 5.5V
直流输入或输出电压，VI，VO. . . . . . . . . . . . . . . .0V to VCC
输入上升和下降时间
2V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1000ns (Max)
4.5V. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. .500ns (Max)
6V . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  .400ns (Max)
封装热阻，θJA (see Note 2): 
E (PDIP) 封装. . . . . . . . . . .  . . . .67℃ /W 
M (SOIC) 封装. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73℃ /W 
NS (SOP) 封装 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64℃ /W
PW (TSSOP) 封装. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108℃ /W
zui大结温（塑料封装）. . . . . . . . .150° 

zui大存储温度范围. . . . . . . . . . .-65℃ to 150°
zui高引线温度（焊接 10 秒） . . . . . . . . . . . . .300°